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硅胶填料功能

耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。GLPOLY耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果。

耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为30 Shore A，使用温度-50~200℃。

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用化。

硅胶填料用途

硅橡胶具有非常优异的耐高低温、耐辐射、憎水、电气绝缘、生理惰性等特殊性能，硅胶色谱填料报价已成为当今各领域及日常生活中不可缺少的新型材料。 但要炼出好的硅橡胶，不仅要选好生胶、合适的填料，结构控制剂更是重要的伴侣。 长期以来，结构控制剂的生产停留在小作坊的水平，用料不精选，粗放式生产，成分杂，品质不稳定，也严重影响了硅橡胶的品质。深圳材料有限公司长期以来从事硅胶色谱填料报价结构控制剂的研发和生产。近年来，投入巨资引进新人才进行新工艺、新品种的研发。目前，我们已用15000升的合成釜取代了小反应釜，生产采用程控控制，品质得到了充分的保证。